Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
192
Pagini
2010
An
Paperback
Copertă
Editura
Springer, Berlin
Copertă
Paperback
Pagini
192
An publicare
2010
ISBN
9781441948731
Conectează-te pentru a lăsa o recenzie
🔥
🔥
🔥
🔥
🔥
Nicio recenzie încă
Fii primul care lasă o impresie.
